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                                电子材料切割机(全断/半断)
                                电子材料切割机,不干胶切割机
                                产品简介
                                DCG70电子材料切割机,不干胶切割机,提供了电子行业打样专业的解决方案。新增全新力控机头和激光定位实现切割压力精准控制和定位切割,切割效果和质量都有大幅度提高。得益于力控技术,
                                订购热线:130 0329 9060
                                产品介绍
                                      DCG70电子材料切割机,不干胶切割机,提供了电子行业打样专业的解决方案。新增全新力控机头和激光定位实现切割压力精准控制和定位切割,切割效果和质量都有大幅度提高。得益于力控技术,可完全解决台面平整度对产品切割质量的影响,只需设定压力即可实现完美的半切,全切效果。可定位切割各种印刷线路或者电子材料,DCG70系列采用真空吸附材料。根据切割材料和应用行业的不同,又可称为电子模切机,电子材料切割机、激光刀模绘图仪,不干胶切割机,薄膜切割机等。

                                主要特点:

                                一 与刀模相比
                                  1.节省开模费;2.节省磨刀费,3.修改方便
                                二 与激光切割机相比
                                  1.切割材料边缘不黑 2.切割薄料不会烧焦 3.工作时没有刺眼的光 4.使用成本低
                                三 特有的功能
                                  1.全断和半断切割可以一次完成 2.切割精度高达0.05毫米 3.可以绘图 4.配备压痕条可以压痕和切割一次完成 5.定位切割功能可    精准 定位切割各种电子材料 6.力控刀可切割完美的半刀效果

                                应用范围
                                  1.光电材料打样 2.柔性线路板打样 3.触摸式薄膜开关打样

                                主要切割材料:
                                3M双面胶,光电材料(遮光、扩散、反射),绝缘类材料,薄膜开关

                                主要应用行业:
                                FPC,薄膜开关,光电,覆盖膜等



                                电子模切机的参数:

                                 

                                奥科高精度电子模切打样机技术参数表

                                机器名称

                                高精度电子模切打样机

                                高精度电子模切打样机

                                机器型号

                                DCG70-1209

                                DCG70-0906

                                有效切割面积

                                1200mm×900mm

                                900mm×600mm

                                最大进纸宽幅

                                1050mm

                                760mm

                                制动方式

                                进口钢带传动

                                切割精度

                                ≤0.05mm

                                机器解析度

                                机械解析度:0.025mm /程序解析度:0.025mm

                                重复精度

                                ≤0.1mm

                                间隔精度

                                移动间隔±0.1mm

                                最大切割速度

                                1000mm/s

                                最小切割圆直径

                                Φ1.6mm(根据所选的介质而定)

                                介质固定方式

                                真空吸附

                                介质切割厚度

                                0.5mm~2mm(根据所选的介质而定)

                                可切割介质

                                标签胶纸(不干胶、反光胶、荧光胶),光学膜片,3m胶等

                                切割方式

                                半穿刀、全穿刀、笔绘画图

                                刀笔数量

                                2件(1把刀、1支笔)

                                刀笔种类

                                刀:特种钨钢刀/笔:普通签字笔、水性圆珠笔、油性圆珠笔

                                工作时间及特性

                                连续工作,电脑操作与切割同时进行,一次性快速传输数据

                                传输端口

                                国际标准传输口:并口/RSC232串口

                                指令系统

                                国际标准指令系统:HP-GL/DM-PL格式任选,兼容dxf,plt,ai文件

                                机器操作语言

                                可根据使用地区选用:中文、英文、日文、韩文等四种语言

                                工作电压

                                220V±10% 50Hz,可根据使用地区选用当地电压电流

                                保险丝规格

                                5A




                                切割样品:
                                PET    光电材料  不干胶   
                                PVC   反光膜 双面贴 

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